计算机行业事件点评：散热正成为AI算力正面挑战，液冷技术受益

计算机 | 证券研究报告 — 行业点评 2024 年 11 月 25 日 强于大市 计算机行业事件点评 散热正成为 AI 算力正面挑战，液冷技术受益 较早媒体报道，英伟达 Blackwell 芯片服务器设计遇到散热问题，引发市场 对供货延期的担忧。最近，报道更新此问题已解决。液冷成为 AI 算力服务器 散热重要技术路径，产业有望进入高速发展阶段。 支撑评级的要点 散热挑战走到台前，AI 算力明确需要新的解决技术。据 The Information、 中关村在线等媒体 11 月 18 日的报道，英伟达近几个月要求供应商更改 其新款 Blackwell 芯片的服务器机架设计，以解决过热问题。Blackwell 芯片采用 4 纳米工艺，拥有 2,080 亿个晶体管，单芯片 AI 性能达 20 PetaFLOPS。但是高负荷运算也使其热量超出现有散热系统的处理能力， 从而出现散热问题。随后，11 月 21~22 日来自 Business Insider、ICTimes 等媒体报道显示，散热问题已得到解决，供货延期问题没有担忧的那么 严重，NVL72 机种或将在 25Q1 开始放量。其中，液冷技术成为技术解 决方案。 ...