莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

[Table_Title] 研究报告 Research Report 28 Nov 2024 中国电子半导体 China (A-share) Technology Semiconductor 莱宝高科 MED 电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发 Laibao Hi-Tech MED E-Paper and Glass PLP Samples Released, Awaiting Ramp up 赵方舟 Eugene Zhao 蒲得宇 Jeff Pu, CFA 荆子淇 Michelle Jing Evan Lee eugene.fz.zhao@htisec.com jeff.dy.pu@htisec.com michelle.zq.jing@htisec.com evan.ny.lee@htisec.com [Table_yemei1] 热点速评 Flash Analysis [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) 事件 我们与其他投资者于 11 月 18 日一同调研了位于深圳的莱宝高科 (002106 CH)，参观 ...