玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点

玻璃基板：大厂争相布局的 AI 焦点 2024-12-18 玻璃基板：大厂争相布局的 AI 焦点 原创 来觅研究院 RimeData 来觅数据 撰稿 李沛瑶 2024-12-18 导读：2023 年 9 月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024 年 1 月，三星 电机宣布进入玻璃基板。2024 年 9 月，台积电宣布将大力开发 FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻 璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD 也在开发利用玻璃基板的芯片技术。玻璃基板成为焦 点的原因在哪？有什么优劣势？国内投融现状如何？本文尝试分析和探讨。 玻璃基板为何成为焦点 | --- | |----------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | 玻璃基板在电子工业里并非新生事物，其具有良好的光学透明度、热稳定性和化学稳定性，能够承受制造 | | 过程中较高的温度和化学处理，此前被广泛用于显示面板材料的载体。 在半导体封装中，玻璃基板就是用 | ...