玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程

投资结论： 我们认为随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过 程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议 关注：沃格光电、兴森科技。 一、传统IC载板与玻璃基板介绍 何为IC载板（封装基板） 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：品化科技官网，《和美精艺第一轮审核问询函的回复》， HTI • ABF载板的制造通常选用SAP工艺。 SAP工艺是将内层基板做超粗化处理以增强介质和下层金属线路间的结合力，在基板2 面贴增层介质，通过真空压膜和镜面钢板整平获得均匀覆盖在基板表面的介质层，激光钻孔后对介质表面做除胶工艺处 理，清除钻孔产生的残渣并形成均匀的、纳米尺度的粗糙表面，在孔内及介质表面沉积疏松的化铜层，再经过图形发生 （包括贴膜、曝光、显影工艺）和图形转移（包括图形电镀、剥膜和闪蚀）等一系列工艺形成增层线路。 英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势 玻璃基板：核心层由玻璃代替，增层部分仍可使用ABF 8 请务必阅读正文之 ...