惠伦晶体:关于公司开展融资租赁业务的进展公告

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-061 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司开展融资租赁业务的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于 2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度，前述担保额度包含：公司为控股子公司提供担保；控股子公司为本公司 提供担保；控股子公司之间的相互担保。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 20 日 在巨潮资讯网上披露的相关公告。该议案已经 2023 年度股东大会审议通过。 成立日期：2015 年 03 月 16 日 住所：天津自贸试验区（东疆保税港区）乐山道 200 号铭海中心 2 号楼-5、 6-802 经营范围： ...