同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司关于公司全资子公司解除重大合同的进展公告

同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2024） 证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2024-075 深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 10 月 15 日与日 月新半导体（昆山）有限公司（以下简称"昆山日月新"）在深圳签订了《项目合 作框架协议》，约定双方分别出资，合作"芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装 测试项目"。2022 年 1 月 5 日，公司、子公司昆山日月同芯半导体有限公司（以下 简称"日月同芯"）与昆山日月新就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作 协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。具体内容详见公司分 别于 2021 年 10 月 15 日及 2022 年 1 月 6 日在《证券时报》《证券日报》《中国证 券报》《上海证券报》及巨潮资讯网上披露的《关于签订项目合作框架协议的公告》 （公告编号 2021-070）、《关于签订重大合同的进展公告》（公告编号：2022- 001）。 二、合同解除原因及《解除协议》主要内容 甲方：深圳同兴达科技股份有限公司 乙方：日月新半导体（昆山）有限公司（原名：日月光半导体（ ...