惠伦晶体(300460) - 关于公司开展融资租赁业务的进展公告

广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于 2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 20 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2023 年度股东大会审议通过。 近日，芯鑫融资租赁（深圳）有限责任公司（以下简称"芯鑫租赁"）以融 资租赁（售后回租）方式向公司提供以下融资额度，主要情况如下： 融资额度为人民币 2,500 万元，融资期限 24 个月。由实控人赵积清先生、 惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证担保。具体交易事宜，以实际 所签合同为准。 公司与芯鑫租赁无关联关系，上述交易不构成关联交易，亦不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易对方基本情况 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2025-00 ...