智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V
申万宏源·2025-03-10 03:39
证 券 研 究 报 告 智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V 智联汽车系列深度之40 证券分析师： 杨海晏 A0230518070003 洪依真 A0230519060003 刘菁菁 A0230522080003 戴文杰 A0230522100006 刘洋 A0230513050006 研究支持： 徐平平 A0230123060004 陈俊兆 A0230124100001 联系人：陈俊兆 A 2025.3.10 投资案件（1/2） www.swsresearch.com 证券研究报告 2 ◼ 2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平 线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动 价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。 ◼ 车 端 算 力 新 范 式 展 望 ： DSA异 构 集 成+ 驾 舱 融 合+RISC-V。 1） DSA 异 构 集 成 ： 算 法 收 敛 为 "Transformer + E2E + VLM/VLA" 架构后，可增加 DSA 进 ...