精测电子(300567) - 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-038 武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 公司分别于 2024 年 8 月 16 日、2024 年 9 月 2 日召开第四届董事会第三十 七次会议、2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于为子公司向银行申请 授信额度提供担保的议案》，为保证公司子公司苏州精材半导体科技有限公司（以 下简称"苏州精材"）的正常生产经营，拓宽资金渠道，拟对苏州精材向银行申 请授信提供最高担保额度人民币 3,000 万元，授信品种：流动资金贷款、银行承 兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终 以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于 2024 年 8 月 17 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集 团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号2024- 126）。 根据《深圳证券交易 ...