芯朋微(688508) - 关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司提供担保的公告

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2025-004 无锡芯朋微电子股份有限公司 关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司 为提高公司决策效率，公司拟为全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司、 无锡安趋电子有限公司就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币 2 亿元 的担保额度。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签 署的担保合同为准。预计担保额度分配如下： 1 / 5 提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 重要内容提示： ●为了满足日常经营和业务发展需要，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下 简称"公司"）及子公司预计向银行等金融机构申请不超过 20 亿元的综合授信额 度，并为综合授信额度内的子公司融资提供不超过 2 亿元的担保额度。 ●被担保人：全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司、无锡安趋电子有 限公司。 ●本次担保不存在反担保。 ●本事项尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 一、申请综合授信额度并提供担保情况概述 为满足经营和 ...