天赐材料(002709) - 关于2025年度向相关金融机构申请融资额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 4 月 11 日，广州天赐高新材料股份有限公司（以下简称"公司"）第 六届董事会第三十一次会议审议通过了《关于 2025 年度向相关金融机构申请融 资额度的议案》，为保证公司业务和项目建设的顺利开展，同意公司及纳入公司 合并报表的子公司根据实际运营和融资需求，于 2025 年度向相关金融机构申请 总额度不超过人民币 85 亿元的综合授信额度，包括但不限于流动资金贷款、固 定资产贷款、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现、应收账款融资、 应付账款融资等综合业务，并根据相关金融机构要求，以公司合法拥有的财产作 为上述综合授信的抵押物或质押物。本议案尚需提交公司 2024 年度股东大会表 决。 天赐材料（002709） | 证券代码：002709 | 证券简称：天赐材料 | 公告编号：2025-047 | | --- | --- | --- | | 转债代码：127073 | 转债简称：天赐转债 | | 广州天赐高新材料股份有限公司 关于 2025 年度向相关金融机构申请融资额度的公告 《广州天赐高 ...