利扬芯片(688135) - 关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-022 证券代码：118048 转债简称：利扬转债 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度 并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 2025 年度公司及全资子公司拟向银行、其他金融机构申请总额度不超过 人民币 20.00 亿元（或等值外币）的综合授信额度。 被担保人均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）的 全资子公司，即上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称"上海利扬"）、东莞 利扬芯片测试有限公司（以下简称"东莞利扬"）及利阳芯（东莞）微电子有限 公司（以下简称"利阳芯"）。 公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币 20.00 亿 元（或等值外币）的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币 20.00 亿元（或等值外币）的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额为 52,474.51 万元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾 ...