利扬芯片(688135) - 2024年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨2025年度“提质增效重回报”行动方案

广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年度"提质增效重回报"行动方案评估报告 暨 2025 年度"提质增效重回报"行动方案 2024 年度，公司积极开展和落实相关工作；2025 年度，公司将继续深入开 展"提质增效重回报"行动。现将 2024 年度"提质增效重回报"行动方案的实 施进展及效果评估情况和 2025 年度"提质增效重回报"行动方案报告如下： 一、聚焦集成电路测试主业，打造"一体两翼"的战略布局 2024 年度，面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身 在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。公司提出以 "独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体，以"晶圆激光开槽、 隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽 光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，旨在打造"一体两翼"的战略布局。 主体聚焦集成电路测试主业，"利民族品牌，扬中华之芯"作为企业使命， 锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动， 形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、 传感器、AIoT、消费电子、存储、特 ...