长盈精密(300115) - 关于为子公司融资提供担保的进展公告

证券代码：300115 证券简称：长盈精密 公告编号：2025-24 深圳市长盈精密技术股份有限公司 关于为子公司融资提供担保的进展公告 （一）深圳市梦启半导体装备有限公司 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述及进展情况 1、成立时间： 2021年02月04日 2、住所：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201 3、法定代表人：胡敬祥 深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称"公司"或"长盈精密"）于 2024 年 3 月 18 日、2024 年 4 月 9 日分别召开第六届董事会第十二次会议、2023 年度股东大 会，审议通过了《关于为子公司融资提供担保额度预计的议案》，同意为纳入公司合 并报表的子公司的融资提供连带责任保证，担保额度预计不超过人民币 566,680 万元， 其中公司拟对资产负债率 70%以上的子公司提供担保的额度为 66,700 万元，为资产 负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为 499,980 万元。 上述担保额度范围包括公司对相关全资及控股子公司的存量担保（即此前已与 各银行签订担保协议但主借 ...