地平线机器人-W：软硬一体，向高而行，开启智驾新征程

证券研究报告·港股公司深度 汽车零部件 软硬一体，向高而行，开启智 驾新征程 核心观点 公司是国内第三方智驾芯片及解决方案龙头，具备软硬一体技 术、战略及商业模式领先性。25 年是征程 6 系列芯片及高阶全栈 智驾解决方案 HSD 量产元年，实现量价齐升，其中：J6M/ E 芯片 配套比亚迪、理想等客户出货量有望超百万套，基于 J6P 的 HSD 解决方案定点配套奇瑞等客户有望刷新市场认知。在国内中高阶 智驾平权加速渗透及产业链自主可控趋势下，公司智驾解决方案 有望成为主机厂选择的最大公约数，开启新一轮加速成长周期。 摘要 公司定位：披着芯片外衣的算法软件公司，聚焦智驾解决方案 公司以算法起家，创业目标成为机器人时代的 Wintel；2019 年战 略聚焦智驾并发力软硬一体及先发量产，目前已成长为国内第三 方智驾解决方案龙头。全栈软硬件产品包括芯片、底软（BP U 及 工具链）及算法等，征程系列智驾芯片市占率国内第一，2024 年 交付约 290 万套，其中 ADAS 芯片 J2/J3 国内市占率超过四成， AD 芯片 J5 市占率仅次于英伟达及华为。业务覆盖解决方案及技 术授权服务两块，2024 年总营收 ...