中金公司 _ AI寻机：AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期

AI寻机系列03： AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期 丁健 分析员 SAC 执证编号：S0080520080002 SFC CE Ref：BRQ847 鲁烁 分析员 SAC 执证编号：S0080524070023 刘中玉 分析员 SAC 执证编号：S0080521060003 SFC CE Ref：BSP722 Email: jian3.ding@cicc.com.cn shuo.lu@cicc.com.cn zhongyu.liu@cicc.com.cn 2025年12月 投资建议 AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增 长，长期成长确定性强，我们认为行业短期产能紧俏，将迎来景气周期。 AI PCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和 13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，为应对高厚径比带 来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升是趋势。我们预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从 现在的15%提升至27%以上。铜 ...