AIInfra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AIPCB介电性能核心壁垒

电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2025 年 12 月 23 日 强于大市 | 公司名称 | 股票代码 股价 | 评级 | | --- | --- | --- | | 菲利华 | 300395.SZ 人民币 89.18 | 买入 | | 中材科技 | 002080.SZ 人民币 33.04 | 买入 | | 东材科技 | 601208.SH 人民币 22.02 | 买入 | 资料来源： Wind ，中银证券 以 2025 年 12 月 19 日当地货币收市价为标准 AI Infra 升级浪潮中的材料 革命 电子布、铜箔、树脂构筑 AI PCB 介电性能核心 壁垒 AI 推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB 是 AI Infra 升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB 三大原材料电子布、铜箔、 树脂则是构筑 PCB 介电性能的核心壁垒。 支撑评级的要点 投资建议 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技。HVLP 铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。高频高速树脂建议关注 东材科技、圣泉集团。 评级面临的主要风险 AI 市场需求过热引发行业泡沫。远期供 ...