ASMPT：升至“增持”评级，目标价上调至125港元-20260212

该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多市场 份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市场及主流外 包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 摩根大通发布研报称，将ASMPT(103.5,-1.50,-1.43%)(00522)评级由"中性"上调至"增持"，目标价由 76港元升至125港元，并列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外 包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及 15%。 ASMPT(00522):升至"增持"评级,目标价上调至125港元 摩根大通 ...