海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局

证券研究报告·公司点评报告·海外电子 电子行业点评 [海Tabl外e_Ma电in] 子点评：玻璃基板未来发展大趋势， [Table_Au2th0o2r4] 年 05月 30日 全球半导体龙头争相布局 证券分析师 增持（首次） 陈睿彬 (852) 3982 3212 chenrobin@dwzq.com.hk 投资要点 [行Ta业b走le_势Pi cQuote] ◼ 玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料。传统有机材料基板与 晶片的热膨胀系数差异过大，需要通过热节流控制芯片温度，因此有机 基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数，更高 费城半导体指数 纳斯达克指数 的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整，可改善光 60% 刻的聚焦深度，同样面积开孔数量比有机材料更多，在芯片上多放置 40% 50%的Die。玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于100微米，能让晶 20% 片之间的互连密度提升 10 倍，有望为服务器和数据中心中的大型耗电 0% 芯片带来速度和功耗优势。 -20% ◼ 玻璃基板研发英特尔领先。英特尔是最早布局玻璃基板的企业，目前在 2023-05-29 2023-0 ...