电子6月周专题（06.03—06.08）：FOPLP面板级封装降本增效潜力大

证券研究报告 行 2024年06月09日 业 报 投资建议： 强于大市（维持） 告 电子 6 月周专题（06.03—06.08） │ 上次建议： 强于大市 行 业 相对大盘走势 FOPLP 面板级封装降本增效潜力大 周 电子 沪深300 报 10% ➢ FOPLP技术有望应用到算力芯片领域 -3% 2024年5月22日，据台媒《经济日报》报道，英伟达正计划将扇出型面板 -17% 级封装提前导入 GB200中，从原定2026年提前至2025年，主要目的是缓 -30% 解 CoWoS 先进封装产能紧张问题。FOPLP 原先适用于对间距和线宽要求较 2023/6 2023/10 2024/2 2024/6 低的封装，比如APE、功率IC、电源管理IC等芯片类型。随着工艺的进一 作者 步提升，FOPLP技术有望应用到算力芯片领域。 分析师：熊军 ➢ FOPLP具备显著的成本效益 执业证书编号：S0590522040001 邮箱：xiongjun@glsc.com.cn FOWLP的制造面积不到晶圆面积的85%，而FOPLP可以有效利用95%及以上 分析师：王晔 的面积，随着良率提升，FOPLP使用的方形面板边长可以达 ...