【电子】充分受益AI数据中心及AR眼镜等行业增长，天岳先进进入业绩快速增长期——碳化硅行业跟踪报告之一（刘凯/于文龙）

点击注册小程序 碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增 效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革，并开始在更多领域替代和补充硅基技术。 相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高 频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅展现出独 特的物理化学性能。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使 其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应用领域 中具有显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面。 碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力 碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片，其中碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器 件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光 伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅 ...