群创抢攻超大尺寸面板级封装

晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测龙头日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的 FOPLP领域，预计今年第2季设备进厂，第3季开始试量产。 看好扇出型面板级封装「起风了」，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规 格，近期也开始招兵买马作业，要找500名新血全力冲刺。 群创布局FOPLP已八年，今年首度推出「半导体快轨计划」，要积极征才扩大部署，打造出「半导体菁英特快车」，抢超大尺寸封装量产头香。 业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，举凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸， 面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圆为方」的概念，已成为封装业 的大趋势。 根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层 （RDL First）制程， ...