三星联手博通，挑战台积电！

以下文章来源于半导体产业洞察 ，作者YUKI 半导体产业洞察 . 专注半导体领域原创内容 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自半导体芯闻综合 ，谢谢。 据悉，三星电子正与博通（Broadcom）合作开发被称为"光半导体"的硅光子（Silicon Photonics） 相关技术。硅光子技术通过将半导体间的数据通信方式从电信号转换为光信号，使数据处理速度提 升至10倍以上，因此被视为下一代晶圆代工（Foundry）制造的关键工艺技术。全球晶圆代工龙头 台积电（TSMC）计划在今年下半年将该技术应用于英伟达（NVIDIA）的人工智能（AI）加速器 生产。 据业内消息，三星电子正与博通合作，目标是在两年内实现硅光子技术的量产和商业化。尽管三星 电子也在与英伟达等企业商讨技术落地事宜，但与博通的合作进度最为领先。 一位半导体行业人士表示："台积电比三星电子更早开始硅光子技术的研发。博通在去年年初提出联 合开发的提案后，三星电子迅速作出应对。目前来看，三星电子与博通的合作进展最快。" 三星电子计划借助与博通的紧密合作，加快下一代晶圆代工工艺的开发。博通在无线通信和光通信 半导体领域具有强大实力，其无 ...