都盯上了HBM

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低 延迟宽I/O (LLW)或"移动HBM"，通过采用垂直引线键合的新封装技术，堆叠LPDDR DRAM，大 幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，备受行业关注。 众所周知，近年来随着AI浪潮兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的 高度，HBM凭借卓越的性能优势，成为了这一领域的"香饽饽"，炙手可热。 SK海力士、三星电子、美光等存储大厂，纷纷将HBM纳入其核心产品线，视其为推动技术革新与 市场竞争的关键。 如今，存储巨头们计划进一步扩大HBM芯片的使用范围，试图将其从数据中心带到汽车和移动设 备市场。 HBM进军智能汽车领域 大模型时代，AI芯片搭载HBM内存已是业内共识，而汽车行业也开始逐渐出现采用HBM内存的苗 头。 随着"新四化"趋势的演进，智能汽车对实时数据处理、高分辨率图像处理、数据存储等需求不断增 加，尤其是高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、信息娱乐系统等智能汽车的多个新系统带来了对车 载芯片存力的高需求，促使HBM在车载计算平台中有望 ...