研报 | 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越

Mar. 10, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长， 抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击， 前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新 高 。 TrendForce集邦咨询表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。 其中，应对电视、PC/NB提前 出货至美国的需求，2024年第四季追加急单投片的情况延续至2025年第一季； 此外，中国自去年下半年推 出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对TSMC（台积电） AI相关芯 片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | 3Q24 | QoQ | 4Q24 | 3Q24 | ...