会议预告 | 揭秘国产键合设备新突破

新国际博览中心M47会议室-（N4与N5馆夹层） 会议看点 在全球半导体产业的链条中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，它不仅体现了技术的高度，也影 响着市场占有率，从而决定了各国在半导体行业中的竞争力。长久以来，高端键合设备基本上依赖进 口，键合衬底材料技术受制于人，这成了悬在中国半导体产业头顶的达摩克利斯之剑。在全球半导体行 业竞争愈发激烈的今天，自主研发国产先进键合设备，推动国产替代，已经成为一项刻不容缓的战略任 务。在这样的形势之下，多家国内企业正积极加大研发力度，力图在键合设备技术上取得突破，担起国 产化替代的重要使命。 作为半导体键合集成技术领域的领军企业，青禾晶元始终坚持自主创新，成功开发出四大自主知识产权 产品矩阵，包括：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及全系列键合工艺服务。这些 技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。 2025年3月36日上午，借行业盛会——SEMICON China之际，青禾晶元将于上海新国际博览中心举办 主题为"领航键合未来，智创产业新局"—— 青禾晶元先进键合技术革新分享会。 青禾晶元诚邀行业同 仁莅临现 ...