3D芯片的时代，要来了

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 3D-IC 和小芯片的概念让整个行业兴奋不已。它可能标志着 IP 行业发展的下一个阶段，但到目 前为止，技术困难和成本限制了只有少数几家公司使用它。即使在这些公司中，他们似乎也没 有看到异构集成或重用带来的好处。 实现这一目标的尝试并不新鲜。"十年前，我们试图创建一种用于构建芯片的架构，"Marvell 技术副 总裁兼定制解决方案首席技术官 Mark Kuemerle 表示。"我们的目标是非常民主的，能够定义一种 结构，人们可以将多个芯片组合在一起以构建给定的功能。神奇的是，通过将这些较小的芯片组合 在一起，我们可以使用耗电少得多的接口。我们可以将过去庞大、耗电、复杂、昂贵的系统构建成 基于芯片的系统，从而提高整体效率。更重要的是，它可以节省大量的开发成本，并大大节省整体 芯片成本。但结果并非如此。我们最终的结果是，只有屈指可数的少数公司有能力开发芯片。" 那么为什么要这么做呢？其中一个主要驱动因素是，重要但不具差异化的内容数量不断增加。西门 子 EDA 中央工程解决方案总监 Pratyush Kamal 表示： ...