金刚石芯片，首次演示

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp，谢谢。 日本产业技术综合研究所 (AIST) 与本田技术研究院合作，制造了 p 型金刚石 MOSFET 原型，并首 次演示了安培级高速开关操作。未来，该公司计划将该技术搭载于下一代移动动力装置中，并进行 运行验证，以期在社会中得以实施。 2025年3月，日本产业技术综合研究所（AIST）先进电力电子研究中心新功能设备团队高级首席研 究员梅泽仁、研究团队负责人牧野敏晴和研究中心副主任竹内大介宣布，他们与本田技术研究院合 作，试制了p型金刚石MOSFET，并首次演示了安培级的高速开关操作。未来，该公司计划将该技术 搭载于下一代移动动力装置中，并进行运行验证，以期在社会中得以实施。 金刚石半导体被称为终极半导体，具有优异的性能，包括能够实现高能量效率。因此，它有望应用 于电动汽车和可再生能源等多个领域。然而，使用金刚石作为半导体材料也带来了诸多挑战，例如 晶体生长和加工方面的困难。此外，为了投入实用，需要能够处理安培级的大电流并进行高速开关 操作。 为了增加电流，研究小组采用了比传统方法更大尺寸的基板，并开发了可实现并行操作的布线技 术。具体而言 ...