台积电美国，落后五年

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片 代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的 一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助，因为尚未破土动工的工 厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。 据日经新闻周三报道，台积电准备在 2028 年前启动其位于亚利桑那州的第二家工厂，该工厂将用于 生产 3 纳米芯片。不过，该公司计划在亚利桑那州建造第三家工厂，用于生产 2 纳米芯片。 第三座工厂的建设将历时很长时间，预计在 2030 年底之前完成建设并生产出第一批芯片。如果消息 完全准确的话，该报道表明台积电在美国和台湾的生产工艺尺寸将存在大约五年的滞后。 在美国建厂有助于分散生产，最大限度地减少发生供应链中断的可能性，但这样做的同时也使其台 湾业务面临对世界其他地区重要性降低的风险。 对于苹果来说，台积电在美国的工厂可以让iPhone 的生产更接近本土，同时分散供应链中断的风 险。后者是苹果多年来一直致力于实 ...