美国芯片，另一个短板

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，全球多个地区都在寻求建立具有弹性、可靠且基本自给自足的半导体供应源。美国也不 例外，截至 2024 年，美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过 4500 亿美元。随着国家建 设现有的半导体制造厂（晶圆厂）并破土动工建设新厂，还需要考虑另一个同样重要的因素： 用于生产这些芯片的材料和化学品。 前端半导体制造（制造晶圆）需要在数周或数月内稳定供应 100 多种化学品和材料，任何一种化学 品和材料的缺失都可能严重延迟或扰乱整个过程。我们的分析包括这些化学品和材料目前在美国本 土的供应情况，以及该行业到 2030 年扩大供应的能力，以评估美国半导体供应链的稳健性。按照目 前的投资轨迹，预计到 2030 年，美国将面临许多材料的重大供应缺口，约 60% 的材料供应链依赖 进口。 本文深入探讨了美国的情况，尽管其他地区也会出现类似的动态和结果。分析显示，可能需要投资 约 90 亿美元的一次性资本支出来弥补材料缺口并跟上美国半导体制造产能建设的步伐。这将是建立 区域独立性的关键组成部分，但需要注意的是，前端半导体制造的材料只是更广阔图景的一部分。 知识产权 (IP)、设备、上 ...