又一个12英寸晶圆厂，落成

来源：内容来自联合报，谢谢。 联电（2330）今(1)日宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，将 使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。联电并强调这座新厂也将成为 新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新 领域的半导体芯片。 联电新加坡厂今日举行开幕典礼，与会贵宾包括新加坡副总理兼贸易与工业部长颜金勇、新加坡国 务资政兼国家安全统筹部长张志贤、新加坡贸易与工业部常任秘书马宣仁、新加坡经济发展局 (EDB)局长黎佳明，及新加坡裕廊集团(JTC)助理总裁黄慧燕也出席共襄盛举。 联电表示，位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿 美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供领先业界的22纳米 和28纳米制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智 能型手机显示芯片、物联网装置使用的高效能记忆体芯片及下世代通讯芯片。此次扩建将在未来几 年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。 联 ...