Rapidus启动2纳米芯片试制，力争2027年量产

面向电路线宽度为2纳米的最尖端产品试产线上搭载的制造设备和生产管理系统开发，经产省最 高支援6755亿日元，面向半导体芯片的组装工序最高投入1270亿日元。 Rapidus将涉足客户设计开发的半导体的代工。截至3月底，北海道千岁市的工厂已运入200多台 极紫外（EUV）光刻设备等最尖端半导体生产所需的设备。经产省的信息产业课长金指寿表示， 工厂将以150人的规模在4月份正式启动试产线，"将在初夏时节造出第一批试制品"。 Rapidus的社长小池淳义日前接受《日本经济新闻》（中文版：日经中文网）采访时表示，"到7 月中旬之前，将向客户提供半导体设计所需的试制品的数据"，显示出争取客户的意愿。他表 示"首先力争使半导体制造的良品率达到50%，最终达到8090%"。 Rapidus的估算显示，2纳米芯片的试制需要2万亿日元资金，量产需要3万亿日元规模。该公司在 20222024年度获得了9200亿日元的支持。加上此次经产省的支持，总额达到1.7225万亿日元。 要在2027年开始量产，还需要再筹集3万亿日元规模的资金。 经产省不仅将提供补贴，还将讨论通过政府机构向Rapidus出资1000亿日元。正在召开的通常 ...