这将是未来的芯片？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办，是全球规模最大、最具影响力的论坛，旨在展 示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。 台积电研究人员发布了全球最先进的逻辑技术。这是该公司即将推出的 2 纳米 CMOS（即 N2） 平台，旨在实现人工智能、移动和高性能计算 (HPC) 应用的节能计算。与目前量产的最先进的逻 辑技术——台积电自主研发的 3 纳米 CMOS（N3）平台（于 2022 年底推出）相比，该平台在芯 片密度增加 1.15 倍以上的情况下，速度提升 15%（功耗降低 30%）。 全新 N2 平台采用 GAA 纳米片晶体管；中/后端线路互连，以及迄今为止密度最高的 SRAM 宏 （约 38Mb/mm²）；以及一个整体的、系统技术协同优化 (STCO) 架构，可提供出色的设计灵活 性。该架构包括可扩展的铜基重分布层和平坦钝化层（用于实现更佳性能、强大的 CPI 和无缝 3D 集成）；以及硅通孔 (TSV)（用于通过 F2F/F2B 堆叠传输电源/信号）。研究人员表示，N2 平台 目前处于风险生产阶段，计划于 2025 年下半年实现量产。 N2 ...