芯片设计，变天了

但我们越来越发现这实际上是一个工程问题，而不仅仅是一个上市解决方案。我们可能需要在工具 中构建特定的功能，或者在代码级别（而不仅仅是在脚本级别）将特定的流程拼接在一起，以实现 这些不同的解决方案。这不是一个完全统一的单一流程，但它是一个接一个地流动的。" 一个巨大的挑战是如何集成各种 AI 实现，这实际上可以在设计过程开始时收集的数据与芯片制造 前后显示的结果之间架起一座桥梁。 "我们的应用工程师团队和产品工程团队越来越开始构建这种跨职能的知识，"Graham 说，"我们 的客户也在寻找这类人才并组建这类团队。验证工程师非常擅长使用 UVM、SystemVerilog 和运 行各种调试工具来找到仿真过程中发现的逻辑错误的根本原因。但他们也在组建支持不同垂直领域 工程师的团队，以便从全定制模拟到芯片制造前测试都有清晰且明确的路径。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 AI 挖掘海量数据模式的能力正在从根本上改变芯片的使用方式、设计方式以及封装和制造方式。 这些转变在大型数据中心使用的高性能 AI 架构中尤为明显，在这些架构中，芯粒（Chip ...