黑芝麻智能于2025上海车展：与英特尔达成战略合作，产品亮相全球Tier1巨头展台

从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533. HK ）携 旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展 示，生态合作案例、合作产品及解决方案 等亮相 2025年上海国际车展。 值得注意的是，不久前的 3月31日 ，黑芝麻智能发布了 2024年业绩报告，这也是其成为"智能汽车 AI芯片第一股"后发布的首份年报 —— 财报显示， 2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至 4.74亿元，毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率亦从2023年的24.7% 增加超16个百分点至41.1%。 截至目前，黑芝麻智能就旗下 A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成 合作。 财报发出后，多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能 "推荐"/"增持"/"优于大市"等评级，以示对黑芝麻 智能长期价值的看好。 某种程度上而言，本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现 从底层芯片技术到行业生态协同 的全方位 能力。 在车展首日， 黑芝麻智能创始人兼 C ...