芯片IP企业「芯耀辉」启动A股IPO：红杉高瓴高榕经纬真格五源均为股东

2024年实现从传统IP到IP2.0的战略转型。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息， 芯耀辉科技股份有限公司 （以下简称 " 芯耀辉 "）于3月28日正式同国泰君安 签署辅导协议，正式启动 A 股 IPO进程。 成立于 2020年的 芯耀辉 专注 半导体 IP研发和服务、赋能芯片设计和系统 应用， 通过自主研发 IP 产品，以响应快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计 ，并 致力于服务数字社会中的数据中 心、智能汽车、高性能计算、 5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。 截 至 目 前 ， 芯 耀 辉 提 供 的 一 站 式 完 整 IP 平 台 解 决 方 案 包 括 PCIe 、 Serdes 、 DDR 、 HBM 、 D2DUSB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers 等，覆盖了最前沿的协议标准。 2024年， 芯耀辉实现了从传统 IP到IP2.0的战略转型 —— 通过一站式完整 IP平台解决方案实现了 全面升级，不仅提供高 ...