芯驰全新发布AI座舱处理器和高端智控系列：场景定义、精准创「芯」

重新定义智舱和智控"芯"范式。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息， 芯驰科技 于 4月23日在 2025年上海国际汽车展览会上正式推出新一代AI座舱 芯片X10系列，率先定义全民AI时代的座舱处理器新标杆；同时，芯驰面向区域控制器、电驱和动力 域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，全面更新高端智控MCU产品E3系列。 AI座舱芯片X10系列： 作为本土车规芯片领军企业，芯驰科技通过场景驱动型产品布局，再度夯实其在智能座舱与车控领域 的「双芯」战略优势。 本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合 作伙伴发布多项合作成果。 芯驰科技 CEO程泰毅 在发布会上 强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联 合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。 得益于此， 芯驰目前全系列产品累计出货量已经超过 800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能 座舱和智能车控领域的量产引领企业。新一代的AI座舱芯片X10和高端智控产品系列都是基于与主机 厂、上下游生态企业的深入沟通，真正为 ...