投资5亿元！成都一高端半导体设备真空检测仪器及传感器项目即将投用

导读： 睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用，总建筑面积约4.8万平方米，总投资额约5亿元，主要建设高端半导体设备真 空检测仪器及传感器研发生产基地。 特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用，成都未来科技城一大批总部基地建设项目正在 加快建设。 睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地项目，总建筑面积约4 . 8万平方米，总投资额约5亿元，项目主要建设高 端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地。 宝科技产业 园效果图 该项目由五大区域构成，其中，1号楼和2号楼为研发楼AB区，3号楼为生产厂房，4号楼为工艺楼，5号楼为宿舍。产业园以生产真空检测仪 器、氦质谱检漏仪和真空规管等应用于半导体、新能源、航空航天等行业领域的产品为主。同时，将建设专业的国家级真空实验室及检测中 心，致力推动产业发展和科技创新。 睿 2 0 2 4年11月1 9日，睿宝科技产业园3号楼正式封顶。成都未来科技城2 0 2 5年1 ...