黑芝麻智能于2025上海车展：与英特尔达成战略合作，产品亮相全球Tier1巨头展台

从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 在车展首日， 黑芝麻智能创始人兼 CEO单记章在 发布会 开场演讲中回顾了公司成立八年发展历 程：凭借自研 ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯 片）两大产品线，并成功登陆港交所成为"智能汽车AI芯片第一股"。过去几年，公司通过A1000 （本土首款车规级高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破，2025年推出 的A2000系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动AI计算效率再升级。 面向未来，黑芝麻智能将以 "技术创新+开放生态"双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。 单记章指出，大模型进入端侧推理时代，计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带 宽性能、探索混合模型架构，致力于突破"算法决定上限"的行业瓶颈。同时，公司立足汽车领域， 向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的"计算革命"。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533. HK ）携 旗下明星产品华 ...