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对话辰至半导体徐琳洁:基于客户需求出发,填补高端国产车规域控芯片空白
IPO早知道·2025-04-28 04:17

帮助整个产业能够真正在生态层面上实现自主可控。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息, 北京市辰至半导体科技有限公司(以下简称 "辰至半导体") 日前 携 C1芯片亮 相 2025上海国际车展。 | 一。 C1家族:汽车网络处理器 | 车规型号 | MPU Cores | MCU Cores | SRAM MByte | PCle Lanes | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | C1Q312 (中央域控) | 8 | 8 | 20 | 4 | | C1Q312 | C1Q212 (低成本) | 4 | 6/8 | 15 | 4 | | | C1Q101 (区域控制) | 0 | б | 15 | 2 | 辰至半导体 专注于 ASIL-D级车规芯片的研发设计 ,其日前点亮的 C1芯片 作为一款 国产中央域控 芯片,具备高算力、低功耗、丰富的通信接口、高带宽、低延时等性能指标 ,填补国产化空白。 除智能汽车这个领域外, C1芯片 未来还可应用至工控、低空经济、机器人等领域。 在本次上海车展 ...