传索尼分拆半导体业务并上市

消息人士指出，最快今年内可能完成分拆计划，索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股 东，并在分拆后保留少数股权。由于市场因美国总统特朗普关税政策波动剧烈，分拆计划仍在 审议中，细节可能有所变动。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 知情人士称，索尼正考虑剥离旗下半导体业务 Sony Semiconductor Solutions Corp. 分拆 并将其上市，借此简化公司结构、聚焦娱乐领域。 加群步骤: 第一步： 扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 索尼的一位发言人回应称："这篇报道是基于猜测，并没有这样的具体计划。" 这家日本科技巨头还计划分拆其金融业务，此举与亿万富翁投资者Dan Loeb多年前提出的价 值释放方案不谋而合。多年前，索尼曾拒绝洛布旗下Third Point基金提出的改革要求，该基 金已于2020年清仓索尼ADR。 索尼芯片业务为苹果(AAPL.US)等手机厂商提供全球领先的图像传感器。独立运营将赋予该业 务更大决策灵活性，便于快速应对市场变化并拓宽融资渠道。上个财年，该部门贡献了约1.7 万亿日元(120亿美元 ...