国产替代：43页PPT详解先进封装材料及国产替代（附15份先进封装报告）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 互动问题： 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 问题1：目前有哪些先进封装材料迫切需要国产化呢？国产化的难点是在哪里呢？ 问题2：如果你是创业者或者从业者，你会选择什么样的封装材料赛道？你认为最关键的点在哪里？你将如何进行布局？ 问题3：如果你是投资者，面对先进封装材料的项目，你最看重哪几个点呢？ | 相关标的汇总 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 市值 /亿元 | 材料 | 讲属 | 2024H1半导体材料营收 /Q | | 鼎龙股份 | 279 | CMP材料、临时键合材料、PSPI | CMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内丰流晶 圆厂客户端应用 | 6.3 | | 安集科技 | 223 | 湿电子化学品、电镀材料、CMP材料 | 先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售 | 7.9 | | 上海新阳 | 114 | 电镀材料、湿电子化学品、光刻胶 | 已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户 | 4 4 | | 飞凯材料 | 101 | 临时键合材料、电镀材 ...