新凯来：中国半导体装备的“破局者”如何跨越万重山？

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 目录 引言：从 "卡脖子" 到 "破局者" 的逆袭之路 一、登山者的起点：从实验室到产业突围战 1.1 深圳基因与国资赋能 1.2 技术突围的 "名山战略" 二、名山矩阵：突破国际垄断的 "硬核装备" 2.1 工艺装备：从微米到纳米的精度革命 --峨眉山 EPI：国产外延沉积的 "纳米级精度革命" --三清山 RTP：半导体热处理的 "中国速度" --武夷山 Etch：半导体制造的 "纳米雕刻师" --普陀山 PVD：金属互连的 "中国精度" --阿里山 ALD：原子级薄膜沉积的 "中国精度革命" 三、生态突围战：构建 "中国芯" 产业闭环 --长白山 CVD：化学气相沉积的 "中国精度革命" 2.2 量检测装备：半导体制造的 "火眼金睛" --岳麓山 BFI：国产明场缺陷检测设备的破局之作 --丹霞山 DFI：暗场缺陷检测的 "纳米级猎手" --蓬莱山 PC：无图案晶圆检测的 "隐形守 ...