国产替代：半导体材料及硅片加工工艺分析报告（附35页PPT）

点击 最 下方 "在看"和" 。"并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 证券研究报告 电子/行业深度报告 2025年4月28日 圆技术攻坚与供应链自主化 证券分析师:唐仁杰 S0370524080002 行业评级:增持 1 www.jyzq.cn 1 全国统一客服电话: 95372 | 此文件版权归金元证券股份有限公司所有,未经许可任何单位或个人不得复制,翻印。 摘要 品圆制定材料、反道对装材料分别占得年导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中。驻方市场规模占3822.9%，主导前进驻广前选材料市场。很胡SEM 发扬、连续三年扩大导致 一定奉存压力，下游需求减弱。2023年全球半导体材料市场小幅美旋至667亿美元：某中，2023年品圆制造材料校2022年下降7%至415亿美元。独片出货周期基本网资于半导体 产业检录气用机，但现免于半导体设备资本开之。2024年全球驻片出货币积约12,266MB1(百万平方英寸），被23年下降3%。2024年03，全球驻片出货币积全盘8升，83、04阴 比增长6.24%、6.78%。 线片尺寸越大，举片轻片制造芯片数量超高，边集摄托遍小，单位芯片 ...