倒计时2天！中科院宁波材料所、国创中心、甬江实验室、北大、港大、西交大、哈工大等演讲 聚焦 “金刚石+” 5月22-24日苏州见

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 5月22-24日， "2025 未来半导体产业创新大 会"将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召 开。本次大会 由 国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明 产链联合 举办 ，并由 赵正平 、 王宏兴、江南 教授 担任大会主席。 大会将以"金刚石+化合物"为核心， 围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业 应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成 等关键环节 进行详细探讨。 扫描文末二维码，加入金刚石行业交流群 启明会议 2025未来半导体产业创新大会 — 2025年5月22-24日 ● 江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店 — 诚挚欢迎您莅临参会！ 大会地址 会议酒店：江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店 酒店地址： 江苏省苏州市吴中区君益路99号 签到时间及地点 5月22日——14:00-20:00 （1F · 酒店大堂） 1）飞机 ▶ 无锡硕放机场T2（国内）航站楼—— 苏州吴中希尔顿逸林酒店 扫码一键至高德地图导航页面 （驾车全程60 km，预 ...