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雷军再砸2000亿,一文回顾小米造芯路
21世纪经济报道·2025-05-24 07:14

作 者丨雷晨 编 辑丨包芳鸣 在智能手机行业竞争日益激烈的今天,芯片自研能力已成为科技企业核心竞争力的关键。 5月2 2日,小米1 5周年战略新品发布会在北京召开。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣 布,小米自主研发设计的首款3 nm旗舰处理器"玄戒O1 "正式发布。 这标志着,小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3 nm手机芯片的企业,填补 了大陆地区在3 nm先进制程芯片研发设计领域的空白。 雷军表示, 小米的芯片要对标苹果 ,过去四年小米芯片研发投入超1 3 5亿元。 未来五年,小 米决定在核心技术的研发上再投入2 0 0 0亿元。 高端芯片领域实现破局,亦有望推动其"人车家全生态"战略的深度整合。发布会上,小米同 步发布了三款小米玄戒芯片的新品。 "在硬核科技探索的路上,小米是后来者,也是追赶者,但我们相信,这个世界终究不会强者 恒强,后来者总有机会。"雷军表示。 小米芯片破局,自研3 n m芯片叫板苹果 2 0 2 1 年 , 小 米 在 决 定 造 车 的 同 时 , 重 启 " 大 芯 片 " 业 务 , 重 新 开 始 研 发 手 机 SoC , 内 部 代 号 为"玄戒"。在组 ...