半导体材料：半导体用SiC/TaC涂层部件报告

演讲人湖南兴晟新材料科技有限公司总经理邓军旺，毕业于中南大学粉末冶金研究院，材料学博士，高级工程 师，中南大学校外硕士生导师。主要从事碳基材料，粉末冶金新技术，新工艺研究。发表论文近20篇，拥有专利 30余项，荣获省部级科技奖励10余项。入选长沙市高层次人才，湖南省121人才。 点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 在本文中，将会对碳化硅的产业背景、半导体及对SiC/TaC涂层材料的要求、SiC/TaC涂层材料现状以及湖南兴 晟新材料科技有限公司创新团队开展相关工作做一个详细介绍。 目前来看，半导体分为第一代、第二代和第三代，这三代半导体材料在各个领域发挥各自的作用。硅基半导体作 为第一代半导体占比较高，是目前应用最广泛的材料之一。为了满足更高的要求，第二代半导体也在发挥作用。 第三代半导体目前也备受关注，其中碳化硅和氮化镓近年来成为国内乃至全球投资热门的细分领域。 这些半导体在国民经济中应用广泛，涉及航天航空、潜艇、武器装备、载人飞船等领域，与我们的生活息息相 关。在智能AI等产业发展的带动下，半导体产业越发蓬勃。 国家统计局统计的 ...