一份PPT带你看懂光刻胶分类、工艺、成分以及光刻胶市场和痛点

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 曝光时切断树脂聚合体主链和从链之间的联 系，达到削弱聚合体的目的,所以曝光后光 刻胶在随后的显影处理中溶解度升高，曝光 后溶解度几乎是未曝光时的10倍;更高分辨 率(无膨胀现象)在IC制造应用更为普遍。 | | | 光刻胶按化学反应原理分类 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 主要类型 | 定义 | 优点 | 缺点 | 灵敏度 | | 正性光刻胶 | 受光昭射后感光部 分发生分解反应, | 分辨率高、对比度 好 | 能力差、高成本 | 保留曝光区域光刻 | | | 可溶于显影液,未 | | 粘附性差、抗刻蚀 | 胶完全溶解时所需 | | | 感光部分显影后仍 | | 的能量 | | | | 然留在基底表面。 | | | | | 负性光刻胶 | 曝光后形成交联网 格结构,在显影液 中不可溶,未感光 | 良好的粘附能力和 抗刻蚀能力、感光 速度快 | 显影时发生变形和一体原始开户 能胀，影响分辨率 胶原始厚度的 50% 並將可及上交兼國 | | | | 部分 ...