一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

以下文章来源于鲜枣课堂 ，作者小枣君 鲜枣课堂 . 学通信，学5G，就上鲜枣课堂！ 我已加入"维权骑士"（rightknights.com）的版权保护计划。 芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本 半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 上一期介绍了芯片封装的一些背景知识： 写给小白的芯片封装入门科普 今天这期，小枣君重点来聊聊封装的具体工艺流程。 之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。 不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇） 来发。 今天先发的，是 传统封装篇 。 █ 传统封装的工艺流程 传统封装，大致流程是这样的： 我们一个个来看。 减薄的目的主要有三个： 一是减小芯片的尺寸，满足封装的要求。 · 减薄 传统封装的第一步，是对晶圆进行减薄（）——通过研磨晶圆背面的方式，减少晶圆的厚度（从 原始的 600–800μm减薄到几十至一百 ...