光刻胶：半导体制造的“卡脖子”难题，国产替代之路在何方？

一、光刻胶为何如此之难？ 点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 备注：文末附录更多关于光刻胶的报告 正文 在半导体制造领域，光刻胶是一个极为关键的材料，它如同芯片制造的"画笔"，决定着芯片上微观结构 的精度和质量。然而，光刻胶却是一个让无数国内企业望而却步的领域，其难度之大，堪称半导体材料 领域的"珠穆朗玛峰"。本文将深入探讨光刻胶到底难在哪里，以及在当前的产业环境下，是否有机会投 资，又该如何布局。 来源：新材料在线 （一）技术门槛：高不可攀的"护城河" 1、复杂的化学配方 光刻胶是一种高度复杂的化学混合物，其配方涉及多种化学成分的精确配比。它由光引发剂、光刻胶树 脂、单体、溶剂和其他助剂组成。这些成分在特定波长的光照下会发生光化学反应，从而改变光刻胶在 显影液中的溶解度，实现图形化的目的。 然而，不同类型的光刻胶（如g线、i线、KrF、ArF、EUV光刻胶）对配方的要求各不相同。以EUV光 刻胶为例，其需要在极紫外光（波长仅13.5纳米）下工作，这就要求光刻胶具有极高的光敏感度和分辨 率，同时还要具备良好的抗刻蚀性能和低线宽粗糙度。这种 ...